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產品及解決方案

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全自動LTCC/HTCC激光打孔設備
產品描述：
用于微電子陶瓷行業(yè)，對 LTCC、HTCC 等材料進行激光打孔。可實現(xiàn)整盤自動上料→預定位→相機精定位→ 激光打孔→自動下料功能。
產品參數(shù)：
1.設備設計緊湊，占地面積小
2.加工精度≤ ±5μm
3.全自動上下料，進口飛秒 /皮秒紫外激光器 + 高速雙振鏡
4.可搭載飛秒激光光學系統(tǒng)，真圓度可達 96%

聯(lián)系方式：
技術支持：王經理 18520187221
銷售熱線：張經理 13934639941

解決方案

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