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SDI-10/PDI-10
產(chǎn)品描述:
SDI-10/PDI-10 主要用于檢測(cè)各類材質(zhì)的晶片(包括透明與非透明)加工工藝中產(chǎn)生的雙面線痕、邊緣裂紋、崩邊、倒角面型等等,兼容標(biāo)準(zhǔn)4,6,8英寸及其它非標(biāo)尺寸,支持切割片、研磨片、 拋光片、籽晶片、襯底片、外延片、腐蝕片的缺陷檢測(cè)分析。支持晶片厚度最厚可達(dá)800um, 可檢測(cè)2-200um的線痕并輸出整張晶圓分布圖。
產(chǎn)品參數(shù):
應(yīng)用范圍:硅片、碳化硅片(包括籽晶、襯底、外延)
可測(cè)晶片尺寸:標(biāo)準(zhǔn)4,6,8英寸及其它非標(biāo)尺寸(選配晶圓雙面檢測(cè)的自動(dòng)翻面模塊)
聯(lián)系方式:
技術(shù)支持:李經(jīng)理 18516300193
銷售熱線:張經(jīng)理 13934639941
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