5月11日，晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業(yè)峰會在山西太原開幕，主旨論壇以“把握新階段、融入新格局、謀劃新布局、塑造新優(yōu)勢”為主題，山西省委書記、省人大常委會主任樓陽生，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長劉烈宏出席并致辭，中國科學(xué)院院士、軟件開發(fā)環(huán)境國家重點實驗室主任鄭志明及中國工程院院士周濟分別作主題演講。
中電科風(fēng)華公司受邀參加主旨論壇，作為合作項目代表之一，公司與浙江大學(xué)科技創(chuàng)新團隊在大會現(xiàn)場共同參加簽約儀式，繼續(xù)強化聯(lián)合攻關(guān)、平臺共享、成果轉(zhuǎn)化以及人才培養(yǎng)等戰(zhàn)略合作。
在集成電路專題論壇，吳洪坤總經(jīng)理以《半導(dǎo)體顯示Module制程解決方案》為題作新成果發(fā)布。契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展和當(dāng)前市場需求，搶抓后疫情時代線上辦公和生活模式改變帶來的新機遇，以8-17吋顯示終端產(chǎn)品面板制程為切入點，為行業(yè)提供“工藝+裝備+應(yīng)用+服務(wù)”Module全工藝流程國產(chǎn)化智能生產(chǎn)線，為客戶提供高質(zhì)量顯示半導(dǎo)體裝備。
發(fā)展國產(chǎn)裝備、鑄就國芯基石。中電科風(fēng)華公司將聚焦核心裝備國產(chǎn)化市場需求，借晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業(yè)峰會的東風(fēng)，乘勢而上，奮勇拼搏 為客戶創(chuàng)造最優(yōu)價值，共同促進行業(yè)進步。
